- 產(chǎn)品詳情
| ELECTRICAL CHARACTERISTICs | ||||||||
| TYPE | WORKING PEAK REVERSE VOLTAGE VewM | MINIMUM BREAKDOWN vOLTAGE VBR@100μA | AVERAGE RECTIFIED CURRENT (NOTE 2) lo | MAXIMUM FORWARD VOLTAGE VF@0.4 A (PULSED | MAXIMUM REVERSE CURRENT la@VRwM | MAXIMUM sURGE CURRENT (NOTE1) FSM | ||
| VOLTS | VOLTS | AMPS | VOLTS | A | AMPS | |||
| 25C | 150°c | 25℃ | 150°c | |||||
| 1N6661 1N6662 1N6663 | 225 400 600 | 270 480 720 | 0.5 0.5 0.5 | 0.15 0.15 0.15 | 1.0 1.0 1.0 | 0.05 0.05 0.05 | 300 300 300 | 5 5 5 |
產(chǎn)品特點
無空洞密封玻璃封裝
三層鈍化
工作峰值反向電壓 225 至 600 伏
JAN、JANTX 和 JANTXV 符合 MIL-PRF19500/587 標準
5 安培整流器 225 至 600V
軍事和其他高可靠性應(yīng)用
一般整流器應(yīng)用，包括橋、半橋、續(xù)流二極管等
正向浪涌電流能力
極其堅固的結(jié)構(gòu)
小型 DO-35 封裝中的低熱阻
結(jié)點和存儲溫度：-65°C至+175°C。
熱阻：160°C/W(結(jié)點至引腳，引腳長度為3/8英寸)。
平均整流正向電流：25°C時0.5安培，150°C時0.15安培。
正向浪涌電流：8.3毫秒半正弦波，5安培。
焊接溫度：260°C，持續(xù)10秒。
封裝：密封無空洞硬質(zhì)玻璃，帶有鎢塞。
引腳：軸向銅包鋼引腳，錫/鉛鍍層。
重量：大約150毫克。
