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TI德州儀器TPSM365R6或TPSM365R3是款600mA或300mA、65V輸入同步降壓DC/DC電源模塊，TPSM365R6在緊湊型且容易選用的3.5mm×4.5mm×2mm11管腳QFN封裝中集合了功率MOSFET、集成化電感器和啟動(dòng)電容器。中小型HotRod?QFN封裝技術(shù)可以提高熱穩(wěn)定性從而降低EMI。TPSM365R6在空載時(shí)具備4μA的極低運(yùn)轉(zhuǎn)IQ（24V至3.3VVOUT）。TPSM365R6提供兩個(gè)兼容3.3V和5V的穩(wěn)定輸出電壓選擇，包括一個(gè)兼容1V至13V范圍的可調(diào)式輸出電壓選擇。TPSM365R6只需四個(gè)外部器件就能實(shí)現(xiàn)3.3V和5V穩(wěn)定輸出解決方案。TPSM365R6針對(duì)優(yōu)異的EMI性能與空間受限制型應(yīng)用進(jìn)行了調(diào)整。

特征

?功能性安全型

–有利于實(shí)現(xiàn)功能性防護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔

?多用途同步降壓直流/直流模塊：

–集成化MOSFET、電感器和控制模塊

–寬輸入電壓范圍：3V至65V

–高至70V的輸入瞬態(tài)

–結(jié)溫范圍包括–40°C至+125°C

–4.5mm×3.5mm×2mm超模壓塑料封裝

–使用RT管腳或外部SYNC信號(hào)能夠在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率

?在整體負(fù)載范圍內(nèi)具備極高效率：

–在12VIN、3.3VOUT下效率超過85%

–在24VIN、5VOUT下效率超過85%

–空載時(shí)作業(yè)靜態(tài)電流極低：VIN=24V至3.3V，VOUT下為4μA

?針對(duì)極低EMI需求進(jìn)行優(yōu)化：

–假隨機(jī)展頻能降低最高值發(fā)射

–在輕負(fù)載下根據(jù)MODE/SYNC管腳使用管腳可選擇FPWM模式能提供穩(wěn)定頻率

–FSW與MODE/SYNC管腳同步

–滿足CISPR11B類需求

?輸出電壓和電流選項(xiàng)：

–3.3V或5VVOUT的固定輸出型號(hào)

–可調(diào)式輸出電壓范圍包括1V至13V

–與TPSM33625管腳兼容

–輸出電流為600mA(TPSM365R6)

–輸出電流為300mA(TPSM365R3)

?具有保護(hù)特性，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)定設(shè)計(jì)

–高精密使能輸入和漏極引路PGOOD檢測(cè)器（適用于時(shí)序、控制和VINUVLO）

–過電流和熱關(guān)斷保護(hù)

應(yīng)用

?智能化工廠和控制

?樓宇智能化

?檢測(cè)設(shè)備

?電器設(shè)備

TI 德州儀器為美國知名集成電路設(shè)計(jì)與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于商用、軍工以及航空航天領(lǐng)域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個(gè)完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉(zhuǎn)變，在過去的幾十年里，TI 促進(jìn)了IC技術(shù)的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使技術(shù)更小、更高效、更可靠、更實(shí)惠——從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品，并備有現(xiàn)貨庫存，可當(dāng)天發(fā)貨。