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AD7466-KGD晶圓片優(yōu)勢現(xiàn)貨ADI

2023-04-11 16:51:20

ADI? AD7466-KGD1晶圓片是12位、高速度、低功率、逐級突破模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。AD7466-KGD1晶圓片由單一1.6V至3.6V電源供應，吞吐率高達200kSPS，功能損耗低。

RO4000? LoPro?層壓板Rogers

2023-04-10 16:49:17

RO4000?LoPro?層壓板選用Rogers專利技術(shù)，兼容將轉(zhuǎn)變處理過的銅箔組合至標準RO4000系列材質(zhì)。由此所形成的層壓板能夠減少導體消耗，優(yōu)化插入損耗和信號完整性，并且具有標準RO4000層壓板系統(tǒng)其他理想化屬性。

RO3200?層壓板Rogers

2023-04-07 17:02:01

RO3200?層壓板材質(zhì)是RO3000?系列產(chǎn)品延展，通過利用玻璃纖維布強化后，產(chǎn)品具備更優(yōu)質(zhì)的機械穩(wěn)定性。相對介電常數(shù)(Dk)和損耗因子特性拓展到更多的實用性頻率范圍，提供出色的電氣特性。

QTCC353晶體振蕩器Q-TECH

2023-04-06 16:50:29

Q-TECH?的表面安裝QTCC353振蕩器通過一個集成電路芯片5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc和1.8Vdc時鐘功率傳感器和一個3點組裝微型色帶AT石英諧振器組合而成，QTCC353晶體振蕩器內(nèi)放置具有電鍍接觸墊的超薄型陶瓷封裝中。

RO3035?層壓板Rogers

2023-04-04 16:45:53

RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質(zhì)的其中的一個。這些材料的機械化性能相近，而相對介電常數(shù)卻有差異，讓設計師能夠研發(fā)不同類型的多層板設計，不用擔心板材翹曲變形或安全可靠性下降。

RO3010?層壓板Rogers

2023-03-29 15:18:05

Rogers? RO3010?先進性電源電路板材是陶瓷填充的PTFE復合材質(zhì)，提供較高的相對介電常數(shù)和優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

DEI1084收發(fā)器DEI

2023-03-29 15:16:53

DEI? DEI2084是CMOS ARINC 429 收發(fā)器 IC。DEI2084與 Holt HI-3584 和 HI-8584 產(chǎn)品引腳兼容。DEI2084/85-Mxx 版本是 DEI1084/85-Mxx 的備用封裝引腳分配，以提供對 MLPQ 封裝中 /TXSEL 輸出的訪問。

RO3006?層壓板Rogers

2023-03-27 16:45:37

Rogers? RO3006?層壓板是陶瓷填充的PTFE復合材質(zhì)，致力于提供優(yōu)異的電氣性能和機械穩(wěn)定性。

TPSM63606降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-03-24 16:41:19

TI德州儀器?TPSM63606出于同步降壓模塊產(chǎn)品系列，是款高寬比集成的36V、6ADC/DC解決方案，集成了數(shù)個功率MOSFET、一個屏蔽電感和數(shù)個無源器件，同時采用高性能HotRod?QFN封裝。

RO3003G2?層壓板Rogers

2023-03-23 17:04:04

Rogers? RO3003G2高頻率陶瓷填充PTFE層壓板是居國內(nèi)領先水平的Rogers RO3003?層壓板解決方案進一步加強升級版本。

PEX8796 PCIe交換機Broadcom

2023-03-21 16:57:16

Expresslane PEX8796?設備提供多主機PCI Express交換功能，使用戶可以通過可擴展性、帶寬測試、非堵塞互連將數(shù)臺主機連接到不同的端點，連接上各種應用程序，包括服務器、存儲體系和通訊設備渠道。PEX8796特別適合扇出、聚合和對等應用。

RO3003?層壓板Rogers

2023-03-21 16:55:30

Rogers? RO3003?高頻層壓板為陶瓷添充的PTFE復合材質(zhì)，適用于商用型微波和射頻應用里的PCB。

IsoClad? 933 層壓板Rogers

2023-03-17 16:49:57

Rogers? IsoClad?933層壓板應用相對較高的隨機玻璃纖維/PTFE相比較，構(gòu)建更好的尺寸穩(wěn)定性和更高的拉伸強度。

IsoClad? 917層壓板Rogers

2023-03-16 16:47:23

Rogers? IsoClad?917層壓板是非玻璃纖維布/PTFE復合材質(zhì)，用來作為PCB基板，相對介電常數(shù)(Dk)為2.17或2.20。

DiClad? 870 和 880 層壓板Rogers

2023-03-15 16:51:53

Rogers? DiClad?870和880層壓板是玻璃纖維提高的PTFE復合材質(zhì)，可以提供較低的導熱系數(shù)，適用于各種低損耗應用的PCB基材。

QCC325晶體振蕩器Q-TECH

2023-03-13 16:49:20

Q-TECH?的表面貼裝技術(shù)QCC325振蕩器通過一個IC5Vdc、3.3Vdc、2.5Vdc、1.8Vdc時鐘功率傳感器與一個內(nèi)置在電鍍金接觸墊的超薄型陶瓷封裝里的微型帶狀AT石英諧振器組合而成。

DiClad? 527 層壓板Rogers

2023-03-10 16:36:58

Rogers? DiClad?527層壓板是玻璃纖維布強化的PTFE復合材質(zhì)，可用作各種各樣PCB電源電路基板。

DEI1116/DEI1117收發(fā)器DEI

2023-03-07 17:00:20

DEI? DEI1116/DEI1117提供標準化航空電子系統(tǒng)類型串行數(shù)字數(shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字數(shù)據(jù)總線之間的接口。通信接口由一個帶8X32位緩沖器的單通道收發(fā)器、兩個單獨的接收通道和一個用作篩選操控選項的服務器可編程控制器存儲器組成。

CuClad? 6700 粘結(jié)膜Rogers

2023-03-06 17:06:30

CuClad?6700膠膜是三氯氟乙烯（CTFE）熱塑性聚合物。建議用作帶狀線結(jié)構(gòu)與其它多層線路板的PTFE（聚四氟乙烯）板材的粘接。也可作為其它結(jié)構(gòu)與電氣元器件的粘接。CuClad?6700鍵合膜能夠在24“（610mm）卷和材料格式。

TPSM8D6C24降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

2023-03-03 16:57:52

TI德州儀器?TPSM8D6C24是款高寬比集成、有利于應用的非隔離式DC/DC降壓電源模塊。TPSM8D6C24提供兩個單獨的35A輸出或單獨堆疊兩相70A輸出。能夠?qū)蓚€模塊實現(xiàn)堆疊，以取得一個4相140A輸出TPSM8D6C24能夠從外部5V電源超速驅(qū)動內(nèi)部5VLDO，并實現(xiàn)較低的輸入電壓范圍下降至2.95V，提高轉(zhuǎn)換器效率。